火星科技网您的位置:首页 >今日更新 >

骁龙8 Gen4蓄势待发:高通吃掉6万多片晶圆产能

导读 关于骁龙8 Gen4蓄势待发:高通吃掉6万多片晶圆产能,这个很多人还不知道,今天澜澜就给大家说道说道,下面就让我们一起来看看吧! 快科技5...

关于骁龙8 Gen4蓄势待发:高通吃掉6万多片晶圆产能,这个很多人还不知道,今天澜澜就给大家说道说道,下面就让我们一起来看看吧!

快科技5月20日消息,业内人士手机晶片达人介绍,骁龙8 Gen4需要6万多片晶圆,在安卓阵营中,这个数量远高于对手联发科,这是因为三星旗舰手机全部采用高通芯片。

据悉,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后,一颗颗芯片才会被制造出来,不过此时芯片还是“长”在晶圆上的,需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。

根据高通公布的信息,骁龙8 Gen4将在今年10月份登场,这颗芯片首次采用台积电3nm工艺制程,是高通第一款3nm手机芯片。

另外,骁龙8 Gen4将采用自研架构方案,CPU包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核,这是骁龙移动平台的一次重大变化。

值得注意的是,手机晶片达人介绍,小米、OPPO将会首发高通骁龙8 Gen4平台。

以上就是关于【骁龙8 Gen4蓄势待发:高通吃掉6万多片晶圆产能】的相关内容,希望对亲们有所帮助!

标签:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如有侵权行为,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。