宝马梅赛德斯奔驰和大众表示半导体供应紧张可能会影响未来几年的生产

宝马、梅赛德斯-奔驰和大众表示，与COVID相关的计算机芯片危机限制了汽车产量，并帮助推高了澳大利亚新车和二手车的价格，至少要到2023年才会缓解——比之前预期的要晚得多。通用汽车、福特、Stellantis、雷诺和捷豹路虎的生产受到该问题的严重影响，甚至迫使大众汽车在巴西提供音响系统。

由于芯片短缺，丰田本月被迫将全球产量削减40%，推迟了新丰田LandCruiser300系列的首批客户交付，而宝马和梅赛德斯-奔驰都被迫“降低”了一系列技术功能由于缺乏芯片供应，从本地的多个模型中提取。

这两家德国汽车制造商现在估计，与芯片相关的生产问题将在明年的大部分时间里存在，并可能持续到2023年。

“几家芯片供应商一直在提到需求的结构性问题，”戴姆勒首席执行官奥拉·卡伦纽斯(OlaKallenius)在本周的慕尼黑车展上告诉《汽车新闻》，梅赛德斯-奔驰展示了一系列高科技、芯片密集型电动汽车。

“这可能会影响2022年，[情况]可能会在2023年更加宽松，”他说。

宝马首席执行官OliverZipse更为乐观，他表示他预计芯片供应将在2022年之前保持紧张，但预计不会产生长期影响，因为汽车行业仍然是芯片制造商的一个有吸引力的客户。

“我预计未来6到12个月内，供应链总体紧张的情况将继续存在，”他说。

但大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯(HerbertDiess)更为悲观，他表示，增加芯片产量可能需要数年时间才能赶上对消费电子产品前所未有的在线需求。

“物联网正在发展，[半导体]产能提升需要时间，”他告诉《汽车新闻》。“这可能是未来几个月和几年的瓶颈。”

另外，Kallenius在慕尼黑告诉carsales持续的芯片危机对整个汽车行业来说是一次巨大的压力测试，但表示它已经给戴姆勒提供了宝贵的经验教训，将有助于保护它在未来免受类似问题的影响。

“我们还没有摆脱COVID。我们在压力测试中学到了什么?深入技术供应链——尽管这不一定能保护您免受与COVID相关的关闭。

“但它仍然鼓励我们对每块晶圆都保持完全透明。”

除了更密切地监控其供应商外，梅赛德斯-奔驰负责人表示，缺乏芯片供应迫使工程师重新评估戴姆勒电气架构的设计，并更快地淘汰旧技术。

“很多非常简单的芯片都是老技术，绝对适合他们的应用，但生产商并没有投资生产更简单的芯片，”他说。

经过深入调查，Kallenius表示梅赛德斯发现芯片制造商正在优先生产更现代的半导体，并限制旧芯片的生产。

Kallenius表示，未来梅赛德斯-奔驰将更快地淘汰旧技术，以更好地跟踪供应并限制供应不足的风险。

他说，这可能包括在模型线的生命周期内引入多个电气架构升级。

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