发现英特尔AlderLakeCPU的冷却器

英特尔代号为 LGA1700 插槽的台式机 Alder Lake 处理器将于今年晚些时候亮相。但是热心的散热器制造商已经声称已经为这些即将推出的 CPU 准备好了产品。 正如博主@momomo_us所发现的那样，Rego似乎是首批宣布适用于英特尔第 12 代酷睿处理器的入门级散热器产品线的公司 之一。

Rego 周一表示，它已经开发了一系列 RGD-3000 系列冷却系统，专为采用 LGA1700 封装的英特尔 Alder Lake-S 处理器设计。该系列包括不同型号，可以处理具有 35W TDP 的节能处理器、具有 125W TDP 的高端发烧级 CPU，以及介于两者之间的所有型号。但请注意，上图是以前的 Rego 型号。该公司尚未发布其全套 LGA 1700 冷却器的任何图片。

Rego 没有透露其 RGD-3000 系列冷却器的许多细节，但指出它们的重量将在 234 到 592 克之间。通常，如今高端空气冷却器的重量要大得多，因此 Rego 可能会在这里发布主要针对 OEM 和 ODM 的入门级设备。

英特尔的 LGA1700 插槽 与现有的主流英特尔 CPU 插槽型号相比有很大不同。虽然新的外形尺寸保留了 37.5 毫米的宽度，但将其长度扩展到了 45 毫米。更重要的是，与当今的处理器(6.5 毫米对 7.5 毫米)相比，新 CPU 的 z 高度将降低 1 毫米。一毫米可能看起来微不足道，但将散热器非常紧密地连接到 CPU 表面很重要，因此一毫米的差异在这里非常重要。

虽然英特尔的 Alder Lake 处理器尚未向消费者提供，但上周英特尔表示将在 2021 年下半年向其客户出货 Alder Lake 处理器。

“我们未来的客户路线图依然强劲，我们预计下半年将向客户运送数百万台 Alder Lake，”英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示(通过 SeekingAlpha)。

虽然几百万台的数量并不多，而且绝大多数可能是笔记本电脑芯片，但台式 PC 制造商仍需要为发布做好准备，这意味着采购新的冷却器和其他组件。

需要注意的一件事是，Rego 正式将其 RGD-3000 冷却器定位于 1U、1.5U、2U 和 3U 的各种专用系统。但请记住，英特尔通常会在嵌入式、工作站和服务器版本之前发布常规台式机处理器，因此 Rego 的 RGD-3000 系列可能会首先用于消费台式机。

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