英特尔向亚利桑那州的两个新工厂投资200亿美元

与英特尔新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)交谈时，您不禁对英特尔的未来感到兴奋。作为首席执行官，盖辛格先生在他的第一个重要公告中，或者我应该说的公告中，公布了修订后的公司制造战略，业务战略以及对公司目标的承诺。盖辛格开玩笑地说，新战略和文化指的是“格罗夫文化”的回归，是指英特尔前首席执行官安迪·格鲁夫(Andy Grove)创造的著名短语：“只有偏执狂才能生存。”

首先是致力于从7纳米工艺节点开始，使英特尔的制造恢复到竞争地位。据Gelsinger先生说，7纳米制程节点进展顺利，该公司预计第二季度将在该公司的Meteor Lake CPU组件中进行录音。该工艺在简化工艺流程的同时，增加了极紫外(EUV)光刻技术的使用。

第二个公告是关于该公司所谓的IDM 2.0。IDM代表集成设计制造商，这是一家设计和制造自己的半导体产品的公司。英特尔的大多数竞争者都是依靠代工厂商的无晶圆厂半导体公司。根据Gelsinger先生的说法，这种IDM战略涉及三个关键支柱–内部制造，利用铸造服务和成为铸造服务提供商。

英特尔已经是制造业的领导者，但它承诺在其位于亚利桑那州奥科蒂洛的工厂增加两个新的最先进的EUV晶圆厂，估计费用为200亿美元。该工厂已经拥有四个运营中的工厂，并拥有支持新工厂的基础设施，这将加快建设速度。英特尔计划在2024年为内部制造和晶圆代工服务提供新的晶圆厂，这对于建造一个最先进的晶圆厂(短于两个)来说是很短的时间。吉尔辛格先生还表示，这是第一笔公告，随着该公司增加资本投资，肯定会在不久的将来发布更多更多的晶圆厂产能。该公司对建设和获取更多产能持开放态度，重点是在美国和欧盟制造。

虽然该公司并未从300亿美元的承诺或520亿美元的欧盟对半导体制造的承诺中寻求政府的支持，但它确实希望两国政府提供一些支持。据盖辛格先生说，更重要的是提前做出承诺，以免造成任何延误。该公司还将获得地方政府的税收优惠，这对于将新制造业带入一个州或地区是很普遍的。

第二个支柱将涉及利用代工合作伙伴GlobalFoundries，三星，台积电和联电。台积电将成为主要合作伙伴，甚至将用于制造英特尔CPU砖，而英特尔过去从来不愿将这种生产外包。TiriasS Research认为，这是明智的举动，因为英特尔的产品线不断扩展，需求持续超过容量。在重新进入代工业务时，利用代工合作伙伴还可以为英特尔提供更大的灵活性。

第三大支柱是将英特尔打造为世界一流的代工厂。英特尔以前未能成为代工厂，但是这次却有所不同。新的英特尔代工服务或IFS将由Randhir Thakur博士领导，是一个单独的小组，并将直接向Gelsinger先生报告。此外，它将拥有自己承诺的晶圆厂产能以及与英特尔内部制造部门共享的一些“灵活产能”。如果英特尔客户需要，铸造厂还不仅可以利用先进的产能，还可以利用较旧的工艺节点和产能。

为了支持IFS，英特尔正在寻求开发世界一流的知识产权(IP)库，该池不仅支持x86 CPU架构和英特尔的GPU技术，而且还支持Arm和RISC-V。为此，英特尔宣布与Cadence和Synopsys(两家主要的半导体设计IP供应商)建立合作关系。英特尔还计划利用其行业领先的封装技术和能力来支持代工服务。不仅提供晶圆生产，还提供后端组装和测试服务。

英特尔也表示将要为其他CPU架构制造，并愿意为竞争而制造，因此也正在采取更为开放的方法来成为代工服务提供商。英特尔甚至愿意为其他代工厂制造的晶圆提供后端组装和测试服务。代工服务的使用还可能为寻求开发定制芯片的公司(例如主要的云服务提供商)带来新的定制设计和/或制造机会。

英特尔还在与IBM建立有关高级封装和半导体技术的研究关系。IBM和Intel是数十年来半导体技术开发和研究的两个领导者。

作为在安迪·格鲁夫(Andy Grove)任职于英特尔的一员，我对基辛格先生带回英特尔的精力和承诺感到兴奋。我还相信，英特尔正在寻求可能成功的战略，以成为代工厂。尽管在过去的二十年中，作为IDM已过时，但当前的芯片短缺以及出于经济和安全目的而进行区域制造的重点表明了内部进行半导体制造的价值。而且，正如三星所证明的那样，利用该专业知识来提供代工服务也有好处。

基辛格先生回归的另一个关键方面是，英特尔吸引了关键人才重返英特尔。格林辛格先生不花时间，希望他的整个高级团队能在初夏到位。这是我曾经工作过的英特尔，并且终于重新获得了它的关注。

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