Google Cloud使公共测试版提供1,000个TPU芯片的pod
2019-05-08 17:58:58
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导读 Google云平台今天推出了针对Cloud TPU v2和Cloud TPU v3 pod的公开测试版。通过跨多个机架的环形网状网络连接，TPU吊舱可包含1,000多
Google云平台今天推出了针对Cloud TPU v2和Cloud TPU v3 pod的公开测试版。通过跨多个机架的环形网状网络连接，TPU吊舱可包含1,000多个张量处理单元。
TPU Pod Slices也可同时提供少至16个TPU芯片。
液冷云TPU v3吊舱可提供超过100 petaflops的计算能力。相反，去年发布的Alpha TPU v2 pod可达到11.5千万亿次浮点运算。
对于极端的机器学习任务，Google几年前就开始开发其张量处理单元(TPU)。自2015年以来，用于机器学习的可编程定制芯片已用于Google的AI工作负载，并且近年来越来越多地向需要高速培训AI模型的研究人员和开发人员提供。
这一消息今天在加利福尼亚州山景城举行的谷歌年度I / O开发者大会上宣布。
在第二代TPU在2017年首次亮相，和液体冷却TPU V3在I / O去年戏弄。
今天宣布的其他消息包括Nest Hub Max，Google Assistant升级版，Pixel 3a智能手机以及Android Q beta 3的推出。
今天对于开发人员来说也是新的：ML Kit将AI引入Android和iOS应用程序，可以获得59种语言的对象检测和语言翻译，这些功能与Google Translate应用程序相同。
今天还推出了AutoML视频智能和Vision Edge，并在上个月推出了用于混合计算的Anthos，以及3月份推出的TensorFlow 2.0和TensorFlow Lite 1.0。
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