三星考虑外包eMMC与嵌入式闪存存储控制器

三星是全球最大的半导体公司之一，因此它可以完全在内部生产多种产品。但是据报道，持续的芯片短缺危机促使该公司考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方。

根据DigiTimes今天引述匿名“市场消息来源”的报道，三星在得克萨斯州的工厂在2月份因冬季暴风雨而关闭后，仍未完全恢复其生产。三 月份奥斯汀晶圆厂被 勒令停产，不仅中断了某些芯片的生产并延迟了某些芯片的交付，而且还影响了三星晶圆厂未来几个月的分配计划。这包括了三星的固态硬盘的PCIe SSD控制器。

据报道，持续的中断使三星更加认真地考虑将其存储设备的某些关键组件(例如eMMC的存储控制器和嵌入式设备(例如eUFS))外包给第三方。DigiTimes补充说，(与任何企业一样)，Samsung Foundry倾向于较高利润的订单，尤其是在当前全球芯片短缺的情况下，它将优先考虑此类机会。

作为垂直整合制造商有其优势。您可以根据需要量身定制产品，控制供应链并在不分享利润的情况下获得可观的利润。三星还通过先进的制造技术在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂制造其SSD控制器。

无论如何，如果这些事情确实发生了，请不要期望这些事情会在一夜之间发生。客户端SSD，eMMC，eUFS和其他存储设备的控制器相当简单，因此它们不需要非常先进的处理技术。将其设计移植到其他节点非常简单，但是在当前情况下查找分配可能很困难。此外，三星的客户需要花费相当长的时间才能为其应用程序验证新的固态硬盘和嵌入式存储模块，因为新控制器的功耗，散热和性能特性与三星制造的控制器略有不同。

三星没有对新闻报导发表评论，因此请一言以蔽之。但是，即使三星明天与第三方签署了生产其NAND控制器的协议，带有这些IC的产品也要花费数月才能上市。

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