作为三星GalaxyS22系列发布会的一部分三星推出了新的移动散热解决方案

三星GalaxyS22、S22+和S22Ultra终于正式面世，因为它们运行在新的“有史以来最快的”4纳米(nm)处理器上。此次升级所涉及的功率承诺也意味着大量热量的范围。因此，OEM声称它已经重新设计了专门为其新旗舰产品设计的移动热管理系统。

三星最新的GalaxyUnpacked活动目前正在进行中，并且已经确认了有关新高端系列的一些最诱人的泄漏。这包括他们升级到新的4nm平台。再一次，这家韩国巨头更多地关注它打算如何在其正在进行的主要产品发布期间保持这种硅的凉爽。

三星确实提到，由于其新平台(或平台，更确切地说)，S22系列的机器学习能力提高了73%。因此，这种潜在的显着增加可能需要显着冷却。原始设备制造商声称它远远超出了平均热管。

首先是手机的新型热界面材料(TIM)，它有两种形式：凝胶和柔性纳米TIM。从其位置和外观功能来看，前者似乎起到了导热膏的作用，并提供了“3.5倍的热传递效率”。第二个被评定为取代旧形式的固体或金属TIM，因为它具有更大的受热弯曲能力，以便将其重新分配到S22的新蒸气室(VC)。

VC通常出现在相关PCB上;然而，三星声称其新的位置选择，而不是给定的S22设备的电池，将带来出色的散热效果。该系统还采用了“耐用的双键不锈钢结构”，更不用说可预测的石墨板了。

最后，三星指出，其软件也将增强热管理功能。再次，值得指出的是，OEM从未提及所有这些新冷却层下的SoC的实际身份，因此无法确定是否会在S22系列的Snapdragon8Gen1和Exynos2200中找到每个组件-动力单位。

请继续关注我们即将推出的GalaxyS22系列评测，了解更多可能有助于消除这种歧义的细节，更不用说三星的散热宣传在测试中的表现如何了。

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