据报道联发科天玑2000的耗电量将比骁龙898低20%

我们认为2022年旗舰芯片竞争的传闻即使尚未上市，也已经足够激烈。根据最新报道，即将面世的联发科天玑2000的能效将比高通的下一代旗舰芯片骁龙898高20%。

它们都将基于4nm工艺，并提供更好的效率和性能。然而，与骁龙898相比，联发科似乎有一些方法可以降低其功耗。据报道，这两款芯片之间的差异将在20%到25%左右，有利于联发科处理器。

之前的报道表明，联发科天玑2000将配备CortexX2和CortexA79内核，而其GPU基于MaliG79架构。凭借技术规格，天玑2000将成为明年推出的旗舰智能手机的最佳选择之一。此外，该芯片还将带来其他技术改进，包括先进的人工智能、多媒体IP和独家天玑5G开放架构。

除了这两款之外，三星Exynos2200的目标也是在AMD显卡上进行巨大的改进，我们迫不及待地想看看谁将成为如此激烈的竞争中的最后一个。

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