荣耀可同时使用联发科天玑9000和高通骁龙8Gen1芯片

高通和联发科都发布了最新的旗舰芯片，不少智能手机厂商也确认将在近期推出搭载该芯片的智能手机。如今，荣誉已经正式发布了海报，揭示了它即将推出一系列智能手机与Dimensity9000为好。

天玑9000可能是联发科迄今为止最好的作品。在进入市场之前，该芯片在AI-BenchMark上的得分为692分。同时，骁龙8Gen1的得分仅为560分，远远落后于联发科。不过据说普通消费者在日常使用中可能很难感受到AI性能的差距。因此，我们仍需等待芯片在实际设备上的表现如何。

HONOR不会完全依赖联发科即将推出的智能手机。据另一位消息人士透露，首款HONOR可折叠手机HONORMagicFold将搭载骁龙8Gen1芯片。该设备预计将于2022年初到货，但我们仍然没有太多关于它的信息。

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