英特尔详细介绍了ArcXeHPGDG2Alchemist架构

英特尔在其 2021 年架构日演讲中详细介绍了其即将推出的 Arc Xe-HPG Alchemist DG2 GPU 的一些技术方面。Arc DG2 采用台积电 6 纳米工艺制造，由英特尔所谓的 Xe 核心组成，渲染切片中最多有 4 个 Xe 核心，其中还包括光线追踪核心和固定功能单元。

英特尔在今天的 2021 架构日期间详细介绍了有关 Xe Arc 的更多信息。第一代 Xe-HPG Alchemist 独立 GPU 采用 TSMC 6 nm 工艺制造。

Arc Xe-HPG DG2 GPU 的核心是英特尔所谓的 Xe 核心。一个 Xe 核由 16 个矢量引擎(每个引擎 256 位)和 16 个矩阵引擎(XMX，每个引擎 1024 位)组成。四个这样的 Xe 核心，每个都有自己的 L1 缓存、采样器和光线跟踪单元，构成了渲染切片的一部分，与几何管道、光栅化管道、分层深度缓冲区 (HiZ) 和像素后端等其他组件不同。因此，Xe-HPG Alchemist 中的 RT 核心数等于 Xe 核心数。光线追踪单元能够执行光线遍历、边界框交叉和三角形交叉功能，而几何、光栅化器、采样器和像素后端为 DirectX 12 Ultimate 等图形 API 提供固定功能的管道。

每个渲染切片还伴随着具有大型 L2 缓存和全局调度单元的内存结构。具有 L2 缓存的全局调度和内存结构根据渲染切片的数量进行缩放。因此，具有 8 个渲染切片的 Xe-HPG Alchemist GPU 将具有 32 个 Xe 核心、32 个 RT 核心、32 个采样器、32 个 L1 缓存、一个全局调度和一个具有公共 L2 缓存的内存结构。英特尔表示，与 Xe-LP 相比，Xe-HPG 在相同电压下提供 1.5 倍的频率和 1.5 倍的每瓦性能。

英特尔再次确认了即将推出的 Xe-HPG 架构的代号。虽然 Battlemage 和 Celestial 将是当前设计的连续迭代，具有明显的性能和效率改进，但 Druid 将看到新 Xe-HPG 设计的引入。

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