OPPO表示将推出自己的3nm SoC

智能手机制造商正在为其智能手机设计自己的芯片组，例如Google Pixel 6 系列上的Tensor SoC。现在，一份新报告显示，一家受欢迎的制造商也为智能手机设计了自己的 SoC。

据报道，OPPO 正在为其旗舰智能手机系列设计自己的片上系统 (SoC)，预计该公司将在 2023 年或 2024 年发布配备该 SoC 的智能手机。此外，该报告还表明，据说 OPPO 将使用 3nm半导体制造公司的生产技术。

截至目前，OPPO 的智能手机均采用高通骁龙和联发科芯片组，该公司的这一举措将给其他芯片制造商带来激烈的竞争。我们应该在未来几个月内了解更多信息。

Counterpoint 分析师 Brady Wang 对此发表评论说：

这就是为什么我们没有看到很多玩家大胆地使用自己的移动处理器，而大多数人都是从开发图像信号处理芯片开始的。对于大多数智能手机制造商来说，拥有自己的移动处理器带来了两个主要好处，差异化和更好的供应链控制。如果每个人都在旗舰手机上使用高通的芯片组，那么很难声称您拥有独特的性能和产品。同时，您必须在短缺期间与竞争对手争夺芯片和资源的分配，并且无法直接了解您的芯片供应链。

标签：