据报道苹果将生产更多自己的芯片

据彭博社报道，据报道，苹果公司正在努力在内部设计更多的芯片组件，据称该公司正在建立一个新办公室，旨在更换苹果目前从博通和Skyworks采购的组件。

据说新办公室还处于早期阶段，但最终将专注于“无线无线电、射频集成电路和无线片上系统”，以及“用于连接蓝牙和Wi-Fi的半导体”，”布隆伯格说。

虽然包含用于AppleiPhone和Mac的CPU和GPU的A系列和M系列SoC获得了最多的关注，但这些设备内部还有大量额外的芯片，处理电源管理、USB连接、无线充电和更多的。作为iFixit的iPhone13pro拆解文件，Skyworks和Broadcom提供了iPhone第三方电路的很大一部分——Apple似乎更愿意自行设计这些部件，以便为其硬件创建更多定制解决方案。

第三方芯片最突出的例子之一是iPhone的调制解调器，它目前由Qualcomm制造(但此前一直是一场长达数年的法律纠纷的主题，该纠纷曾短暂地让Apple转而使用英特尔部件)。苹果也毫不掩饰其开发自己的5G芯片而不是为高通的芯片买单的雄心：该公司在2019年以约10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，据说正在寻求转向自己的芯片业务。最早于2023年推出适用于iPhone的家用调制解调器。

不过，苹果公司正在寻求制造更多自己的芯片，这可能不仅仅是为了进行更高水平的控制和硬件集成：它还可能是为了更好地处理零件供应。目前，由于博通等供应商的零部件供应问题，苹果已经感受到了持续全球芯片短缺的影响，这迫使苹果在10月份削减了其制造目标。假设苹果能够继续与其制造合作伙伴良好合作，构建自己的芯片可以帮助苹果在未来缓解其中的一些问题。

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