苹果芯片供应商台积电准备2nm芯片制造

有传言称，苹果将在 2024 年为 iPhone、iPad 和 Mac 发布其首批 2nm 芯片。 Nikkei Asia 的一份新报告指出，iPhone 制造商的芯片供应商台积电 (TSMC) 已开始准备制造过程。众所周知，创建新的芯片生产工艺需要时间。

台积电还需要三年时间才能在 2nm 架构工艺中为 Apple 制造芯片。这家芯片制造商目前生产为 iPhone 提供动力的 A 系列芯片和为 Mac 提供动力的 M 系列芯片。苹果公司对台积电的依赖预计会增加，因为该公司将其 Mac 产品线从英特尔过渡到自己的 M 系列芯片。

据报道，为了使 2nm 制造成为可能，台积电计划建造一座占地超过 50 英亩的新工厂。该地点将位于新竹市。制造公司已获准于 2022 年初开始建设工厂。 建设完成后，工厂预计将在 2023 年安装所有必要的设备。

目前，Apple 销售其当前的旗舰 iPhone 12 系列，该系列由 A14 仿生芯片提供动力，而 Mac 系列则由 M1 芯片提供动力。2024 年，该公司预计将发布适用于 iPhone 系列的 A18 芯片，以及适用于 Mac 电脑和 iPad 的 M5 芯片。M1 芯片目前为 MacBook Air、13 英寸基本型号 MacBook Pro、Mac mini、24 英寸 iMac(2021)和 iPad Pro 提供动力。

台积电被认为是目前世界上最好的芯片制造公司之一，因为与其他公司相比，它拥有先进的技术能力。就市场份额而言，它已超过英特尔成为全球最大的芯片制造商。

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