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最新的联发科天玑系列处理器之一注定将在摩托罗拉Edge30系列手机中首次亮相

导读 迪拜是一个代号,据称与将在2022年帮助完成摩托罗拉Edge30智能手机产品线的智能手机之一相关联。它已在Geekbench上被发现带有高通SoC-然而

“迪拜”是一个代号,据称与将在2022年帮助完成摩托罗拉Edge30智能手机产品线的智能手机之一相关联。它已在Geekbench上被发现带有高通SoC-然而,现在也有传言称它有一个“Plus”版本可能会采用全新的联发科SoC。

摩托罗拉现已将其旗舰Edge30Pro/Plus旗舰智能手机推向全球市场;现在,有传言说OEM正在开发vanilla30模型以加入其中。这个名称的设备最近在Geekbench网站上出现了泄漏,暗示了据称即将推出的手机的5G特性和不错的中档规格。

“Edge30”,连同其早先泄密(迪拜)的传闻代号,已被检测为运行具有8GBRAM和1个Cortex-A78内核、时钟频率为2.5GHz的高通处理器的Android12,这是与另外3个A78的2.2GHz和4个Cortex-A55内核的1.8GHz相比,这里的最高速度。它的GPU显然被发现是Adreno642L-根据MySmartPrice的说法,它相当于Snapdragon778G的Plus版本。

尽管这种前景可能很有趣,但91Mobiles试图通过暗示第二个Edge30变体与全新的联发科Dimensity处理器来分散注意力。据说这个“MT6879”由2个2.6GHz的A78和6个2.0GHz的A55以及一个Mali-G79GPU(可能是最接近的G78的升级版)组成。它可能会在目前怀疑成为Edge30尺寸版的摩托罗拉手机中首次亮相。

这是由于猜测它将具有许多与30相同的外部规格,但配备了传闻中的全新联发科处理器来代替所谓的Snapdragon更新;从而使其所谓的代号dubaiplus合理化。但是,如果像这样的设备在2022年真正成功Edge20,还有待观察。

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