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三星GalaxyS22FE和S23可能会坚持使用内部芯片

导读 三星的Exynos芯片可能还没有达到这家韩国巨头希望它们达到的水平,但这并不一定意味着该公司正在探索其他供应商。上个月,有报道称GalaxyS2

三星的Exynos芯片可能还没有达到这家韩国巨头希望它们达到的水平,但这并不一定意味着该公司正在探索其他供应商。上个月,有报道称GalaxyS22FE将是S22的精简版,将由联发科Dimensity9000芯片提供动力。一些内部人士驳斥了该报道。

三星在和的旗舰产品通常采用优质的高通骁龙芯片,而其他地区则采用自制的Exynos芯片。去年的一份报告称,三星近20%的Galaxy手机采用了内部Exynos芯片,该公司希望将这一比例提高到60%。

因此,听说S22FE可能由天玑9000供电,这有点令人惊讶,顺便说一句,天玑9000是一款非常令人印象深刻的高端芯片。第一份报告之后是本月的另一份报告,该报告重申三星可以为其高端手机配备联发科芯片。这家韩国巨头的一些最好的预算手机已经配备了联发科芯片。

该报告进一步表示,不仅GalaxyS22FE,GalaxyS23也将采用联发科芯片,并补充说DimensitySoC将支持面向亚洲的机型。

频繁的泄密者@chunvn8888和YogeshBrar反驳了谣言,并表示GalaxyS22FE不仅不会由联发科芯片供电,而且三星也没有计划在近期为其任何高端手机配备这家公司的处理器。未来也是如此。

根据早前的一份报告,三星正在考虑调整其芯片战略,移动单元现在将更直接地参与制造过程。我们是否会看到明年的成果还有待观察。

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