AppleSilicon泄漏M2芯片和A16SoC的3个规格

毫无疑问，随着更新的AppleSilicon即将问世，自称“泄密者”的人已经在社交媒体上(包括Twitter的“ShrimpApplePro”)发布他们对iPhone制造商下一步可能发生的事情的预测。虽然应该始终以相当谨慎和怀疑的态度对待泄漏，但它们通常提供对即将到来的技术的大致准确的展望。

1.MacPro传闻：又一个M1?

早在2022年3月，Apple硬件工程高级副总裁JohnTernus就明确提到了M1芯片的持续可扩展性，因为它与传闻中的MacPro相关。在推出具有M1Max和M1Ultra芯片配置的模块化MacStudio计算机后不久，Ternus谈到了Apple的硅片过渡：“只剩下一款产品要走。MacPro，但那是另一天的事了。”

根据Twitter泄密者@VNchocoTaco(也称为“ShrimpApplePro”)的说法，Apple实际上还有另一件事：面向专业人士的M1芯片的最终变体。M1系列中的最终SoC被认为具有基于A15Bionic的更新微架构增强功能。现有的M1芯片阵容使用来自A14仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。

据称，最高端版本的M1将采用iPhone13和iPadmini(第6代)等设备中的A15仿生芯片中更节能的“暴雪”内核和性能更高的“雪崩”内核。

2.A16SoC：再一次向5nm说“你好”

Twitter分析师ShrimpApplePro提供的另一次泄漏认为，苹果A系列SoC阵容中的下一个芯片将基于用于制造A14、A15和M1芯片的台积电相同的5纳米N5P工艺。

DigiTimes早些时候的一份报告称，苹果将使用台积电的4纳米N4P工艺，尽管N4P令人困惑地是之前5纳米工艺的第三代改进版。这使得今年早些时候的泄密事件的可信度微乎其微，这表明A16芯片对A15芯片的改进微乎其微。

ShrimpApplePro进一步声称A16芯片将利用LPDDR5内存，可将电源效率提高30%，同时提供高达1.5倍的性能提升。

3.M2芯片：下一代ARM

虽然人们对最初预计将在Apple的下一代MacBookAir中首次亮相的M2芯片知之甚少，但泄密者ShrimpApplePro在Twitter上的最新报道表明，M2SoC将向台积电的3纳米工艺迈进一大步。

完全跳过4nm制造，据称M2芯片将是苹果首款基于ARMv9的定制芯片，提供令人难以置信的每瓦性能。这转化为便携式包装，具有更长的电池寿命、更高的性能和更少的热限制。

标签：