泄密者推测AMD的下一代RDNA3卡可能没有多个GPU小芯片作为新的AMDGPU专利表面

随着我们越来越接近AMDRadeonRX7000系列主板的发布，有关显卡的新信息不断涌现。来自RedGamingTech的Paul现在获得了一项AMD专利，该专利描述了具有多个GPU小芯片的显卡如何工作。

我们听到许多传言称AMD即将推出的RDNA3产品线将包含多芯片模块(MCM)设计和多个GCD(图形复杂芯片)，至少对于更强大的产品来说是这样。据报道，Navi31和Navi32GPU将出现在RadeonRX7900XT和RadeonRX7700XT中，有传言称它们将封装单独的5nmGDC和6nmMCD(内存复合芯片)。

RedGamingTech现在收到了一项据称详细描述了TeamRed的MCM设计的AMD专利。该专利名为“使用两级分箱进行分布式渲染的系统和方法”，阐明了多个芯片在GPU中协同工作的方式。RedGamingTech表示，该专利是先前申请的延续。

尽管我们有很多泄漏证实AMD将在一些RDNA3主板上引入多个GPU小芯片，但RedGamingTech认为RadeonRX7000GPU都将有一个GCD，而Navi33是​​一个完全单片的设计。泄密者还认为Navi32的多芯片版本也可能会在以后作为更新出现。

此外，RedGamingTech还推测该专利可能不是针对RDNA3而是针对RDNA4的。换句话说，RDNA4可能是具有多个GCD的MCM设计，许多人认为RDNA3就是这样。

与所有泄漏一样，除专利外，泄漏者提供的信息纯属推测，因此请持保留态度。但是，我们很快就会知道AMD为我们准备了什么，因为该公司计划在2022年底之前推出基于RDNA3的显卡。

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