AMD的EPYC米兰-X正式发布

AMD首席执行官苏姿丰在今天的加速数据中心活动上宣布了该公司EPYC米兰-X处理器的第一批细节，该处理器配备了一个名为3D V-Cache的3D堆叠三级高速缓存。AMD表示，其新的高速缓存堆栈技术将被添加到现有的由Zen 3驱动的EPYC米兰模型中，以创建新的米兰-X芯片，每个芯片将带来高达768MB的总三级高速缓存。这意味着双插槽服务器将很快在系统中拥有令人瞠目的1.5 GB L3高速缓存。AMD还分享了一些将从中受益的工作负载示例，以及令人印象深刻的基准测试结果，显示性能提高了60%。

这些芯片将于2022年第一季度上市，但现在可以在Azure中作为预览示例。微软在这里发布了自己的业绩预测，但我们也会在后面的文章中介绍这些内容。

快速回顾一下，AMD在2021年国际消费电子展上推出了其3D V-Cache技术，展示了配备额外L3缓存块的第三代锐龙原型。3D V-Cache使用一种新型混合绑定技术，该技术集成了一个额外的64MB 7纳米SRAM高速缓存，并垂直堆叠在锐龙计算小芯片的顶部，从而将每个锐龙芯片中的L3高速缓存数量增加了三倍。AMD声称，它可以在一些游戏中带来高达15%的性能提升，这意味着这些芯片将在明年年初上市时争夺最佳游戏CPU的称号。从那以后，我们了解了关于这些芯片的更多细节，包括今年早些时候热芯片演示中关于封装技术的深入信息。

现在AMD已经将相同的技术引入其传闻已久的Milan-X数据中心处理器，但它尚未分享新芯片的详细规格。不过，它已经通过其简报和尾注确认，这些芯片至少会有16核、32核和64核的变体，这与早前泄露的产品堆栈列表一致。事实上，我们甚至看到它们在B2B零售商那里上市销售。

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